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LED的五種原材料是:芯片、支架、銀膠、金絲和環氧樹脂。
1、晶圓組成:由金墊、P極、N極、PN結和金背襯層組成(雙墊晶圓無金背襯層)。晶圓是由p層半導體元件和n層半導體元件通過電子運動重新排列和組合而成的PN組合。
2、支架結構由1層鐵、2層鍍銅(導電性好,散熱快)、3層鍍鎳(抗氧化)和4層鍍銀(反射性好,易于線焊)組成。
3.銀膠,由于種類繁多,以h20e為例,又稱白膠、乳白色、導電膠(烘焙溫度:100℃/1.5h)、銀粉(導電、散熱、固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易于攪拌)。
4、金絲,LED使用的金絲為φ1.0mil、φ1.2mil,金絲材質。LED用金絲材料的含金量一般為99.9%。金絲的用途是利用其含金量高、材料柔軟、易變形、導電性好、散熱性好的特點,在晶片和支架之間形成閉合回路。
5、環氧樹脂、a、B組分:
膠水a:主劑,由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑組成。
B劑:固化劑,由酸固化劑+脫模劑+促進劑組成。